Informationen zur verwendeten Wärmeleitpaste Phase Transition Material (PTM)Seit 2025 setzen alle neu eingeführten XMG- und SCHENKER-Modelle serienmäßig auf phasenwechselnde Wärmeleitmittel vom Typ PTM7950 (bzw. PTM7958, je nach Ausführung). Diese Materialien verbinden die hohe Wärmeleitfähigkeit klassischer Hochleistungs-Wärmeleitpasten mit einer besonders stabilen, pump-out-resistenten Langzeit-Performance.Die Einführung von PTM7950 begann bereits 2024 in ausgewählten Modellen, nachdem zwischen 2020 und 2024 einige unserer Top-Modelle Flüssigmetall genutzt hatten. 2024 sind wir schrittweise von Flüssigmetall auf Honeywell PTM7950 umgestiegen, um Wartungsfreundlichkeit, Zuverlässigkeit und Serienstabilität weiter zu verbessern - bei gleichzeitig starker Wärmeleistung.PTM7950 ist einfacher zu handhaben, elektrisch nicht leitend und sorgt dennoch für effektive Kühlung, da es bei höheren Temperaturen halbflüssig wird.PTM7950 toleriert Hotspots besser als Flüssigmetall und eignet sich dadurch besser für die Serienfertigung mit E/P-Core-CPU-Architekturen, bei denen die Temperaturunterschiede zwischen Hotspot und durchschnittlicher Die-Temperatur besonders groß sind.Thermal PuttyAuf Bauteilen wie VRAM und MOSFETs kommt inzwischen in den meisten Modellen ein spezielles "Thermal Putty" (Wärmeleitkitt/-gel) zum Einsatz. Dieses Material ersetzt klassische Wärmeleitpads und gleicht unterschiedliche Bauhöhen zwischen Kühlkörper und den zahlreichen Chips deutlich besser aus.So wird sichergestellt, dass jede Speicherzelle und jeder Spannungswandler zuverlässig Kontakt zum Kühlmodul hat - ohne den Anpressdruck auf CPU oder GPU zu beeinträchtigen. Für die Serienfertigung bietet Thermal Putty die beste Kombination aus Kontaktfläche, Toleranz und Langzeitstabilität, selbst unter Fertigungstoleranzen oder leichten Verformungen im laufenden Betrieb.Ältere ModelleÄltere Modelle nutzten hochwertige Wärmeleitpasten auf Silikon- oder - in einzelnen Fällen - Graphitbasis von etablierten Industriezulieferern (z. B. Shin-Etsu, M.G., Thermaless). Diese Produkte haben zwar selten bekannte Consumer-Markennamen, waren jedoch ebenfalls für hohe Wärmeleitfähigkeit, robuste Produktionstoleranzen und langfristige Zuverlässigkeit ausgelegt.ÜbersichtEine modellgenaue Übersicht, welches Thermal Interface Material (TIM) in welchem Gerät verwendet wird, führen wir hier:XMG & SCHENKER Thermal Interface OverviewAlle Wärmeleitmaterialien werden von jenem Zulieferer, welcher für uns die Heatpipe-Module herstellt, standardisiert maschinell aufgetragen und unterliegen einer lückenlosen Qualitätskontrolle. Nach der Endmontage in Deutschland überprüfen wir die Wärmeleistung zusätzlich per automatisierten Stress-Tests und Temperaturmessungen.